新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: APR-5000 返修系统 Metcal 软件 能力 芯片 设计 同时使用
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 52
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其APR-5000XL／XLS芯片返修系统的能力。