片式元器件的脆断试验与断面观察

• 作者: 许宝兴（编译） 赤冢正志
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元器件 试验内容 脆断 断面 拉伸试验 可靠性 基板
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TN6

摘要

这一讲试图说明片式元器件脆断试验的试验内容和评价数据。脆断试验与拉伸试验相同，都是判定基板与元器件的连接可靠性的试验。