TO-220F封装电子器件的开发与制造

• 作者: 张少芳 方逸裕
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: ISOLATION(绝缘测试) 包封均匀性 顶针孔填胶 红外线自动检测 高频预热
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 90-91
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

介绍了制造TO-220F封装器件的核心技术，给出了TO-220F封装产品的工艺技术、制造设备的控制要点。解决了TO-220F全包封类型电子器件绝缘性能不稳定的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方逸裕		5	1	1.0	1.0
2	张少芳		7	0	0.0	0.0