弯曲半径对柔性电子器件层间分离的影响

• 作者: 刘谦 汤朋朋 温雯 黄永安
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性电子器件 弯曲半径 能量释放率 虚拟裂纹闭合法
• 年，卷（期）: 2017,（19）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 2354-2359
• 页数: 6页
• 分类号: TH123
• 字数: 2685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2017.19.013

摘要

根据欧拉梁理论建立了多层柔性电子器件变形弯曲下能量释放率的数学计算模型,得到了给定条件下能量释放率与半径的关系式,并利用虚拟裂纹闭合法对理论模型进行了验证,进一步分析了弯曲半径对给定器件粘结层分离的影响.该研究为防止器件失效提供了理论参考,对柔性电子器件制造及应用具有参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永安	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	18	37	4.0	5.0
2	刘谦	中国工程物理研究院总体工程研究所	9	35	3.0	5.0
3	汤朋朋	中国工程物理研究院总体工程研究所	2	1	1.0	1.0
4	温雯	中国工程物理研究院总体工程研究所	3	2	1.0	1.0