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浅谈机械深度钻盲孔制作工艺
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摘要：
机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。
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文献信息
| 篇名 | 浅谈机械深度钻盲孔制作工艺 | ||
| 来源期刊 | 印制电路资讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 纵横比 深度钻 机械钻盲孔 | ||
| 年，卷（期） | yzdlzx_2009,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 75-78 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TG52 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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创刊时间：
语种：
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7384
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