金锗焊片用于LTCC上PGA的研究

• 作者: 李寿胜 杜松 陈锋
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 金锗焊片 浸润 剪切力 PGA
• 年，卷（期）: jcdltx_2010,（1）
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

LTCC基板上进行PGA钉头钎焊时，针对出现浸润不好、铺展一致性差和剪切力不够等方面的问题开展研究，通过采用不同的焊接方法，积累了使用金锗焊片进行PGA钎焊过程，在浸润、铺展一致性和剪切力等方面成功的经验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜松		9	0	0.0	0.0
2	陈锋		4	0	0.0	0.0
3	李寿胜		8	2	1.0	1.0