真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响

• 作者: 井文丽 张建宏 杨凯骏 王宁
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 真空 共晶 空洞 甲酸
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 44-47
• 分类号: TG456
• 字数: 1873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.10.011

摘要

共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大.在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接.对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨凯骏	中国电子科技集团公司第二研究所	6	42	3.0	6.0
2	井文丽	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	2.0	4.0
3	张建宏	中国电子科技集团公司第二研究所	5	37	4.0	5.0
4	王宁	中国电子科技集团公司第二研究所	40	51	4.0	6.0