印制板特殊加工工艺

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 加工工艺 印制板 基板材料 小型轻量化 聚酰亚胺树脂 制造工艺 电子设备 数字电器
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

4．5挠性金属基基板制造工艺 电子设备的小型轻量化，特别要强调的就是家用数字电器的小型轻量化，而挠性基板是不可缺的重要的基板材料之一。此种材料使用比较广。材料中有聚脂、聚酰亚胺树脂，使用的比较多。特别是聚酰亚受系的挠性基板，在耐湿性、耐热性具有非常良好的基板，机械强度比较强。而很适用于铰链特性，在携带电话用途，具有多种用途基板材料。