高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术

• 作者: 任淑彬 何新波 吴茂 尹海清 曲选辉 秦明礼
• 来源期刊: 中国材料进展
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 SiC 成形 电子封装
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 39-46
• 分类号: TB33
• 字数: 5937字
• 语种: 中文

摘要

高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得陔材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp/Al复合材料的近净成形.采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99%,可实现热膨胀系数在(5～7)×10-6K-1范围内进行调节,材料的热导率高于185 W/(m·K),抗弯强度高于370 MPa,气密性可达10-11Pa·m3·s-1,各项指标均可以满足电子封装对材料的性能要求,另外为了实现SiCp/Al复合材料与其他材料的封接,项目成功开发了一种Al-Si-Cu系焊料,封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学新材料技术研究院	389	3554	28.0	36.0
2	尹海清	北京科技大学新材料技术研究院	33	280	10.0	15.0
3	何新波	北京科技大学新材料技术研究院	119	940	16.0	22.0
4	秦明礼	北京科技大学新材料技术研究院	80	495	12.0	15.0
5	任淑彬	北京科技大学新材料技术研究院	22	232	11.0	14.0
6	吴茂	北京科技大学新材料技术研究院	21	130	7.0	10.0