PCB用高频(毫米波)材料与技术概述

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 信号传输 薄型(芯)基材 粘结材料 积层基材 IC封装基板
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 51-58
• 分类号: TN41
• 字数: 7750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.06.015

摘要

文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术.目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林金堵		48	207	8.0	12.0
2	吴梅珠		1	5	1.0	1.0