印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  3-4
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  5-6,12
    摘要: 文章概述了企业的创新人才是教育和培养起来的,但只有通过高等学校的"学产"结合和企业的创新平台才能实现.
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  7-8,39
    摘要: 文章概述了在较高频信号传输中,靠近信号导通孔设置接地回路导通孔可以降低传输信号的损失和噪音.
  • 作者: 丁杰 聂琼 钱敏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  9-12
    摘要: 文章基于对电磁兼容(EMC)的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应.
  • 作者: 吕俊霞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  13-15,70
    摘要: 在印制电路板的设计中,布线情况直接影响着印制电路板的性能.因此,在布线时,要综合考虑各方面的因素.
  • 作者: 黄长根
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  16-18
    摘要: 从无铅化工程的要求和"无铅"基材的开发方向的系统工程和玻纤布生产所用的三种硅烷监测数据对比和下游产品性能产生差异,找到产生差异的原因.以便改进产品性能和开发新产品,要敢于实践探索,为"无铅"...
  • 作者: 曾光龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  19-26,52
    摘要: FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用.因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密...
  • 作者: 葛志华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  27-32
    摘要: 文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用.
  • 作者: 黄群钿
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  33-39
    摘要: 文章通过解决PCB厂旧钻机实时串口通信的实际问题,分析探讨为什么采用多线程技术来开发多串口全双工实时通信软件,并介绍具体怎样实现,以及开发结果和实际应用效果.希望能为旧设备串口通信问题的解决...
  • 作者: 张育猛 柳良平 胡燕辉 谢海山
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  40-41,63
    摘要: 随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显.对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大.对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地.因此,本文对...
  • 作者: 华嘉桢
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  42-46
    摘要: 文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  47-52
    摘要: 概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性.
  • 作者: 史勤刚 庄立波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  53-54,58
    摘要: 针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露...
  • 作者: 何为 何波 白亚旭 莫芸琦 袁正希
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  55-58
    摘要: 文章介绍的是由射频(RF)溅射反应沉淀制备的TaN薄膜,以及在各种N2/Ar气流比例和工作压力下测试其电阻率变化.从x射线衍射(X-RD)图像和四点探针测试仪测试的TaNx薄膜方块电阻来看....
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  59-63
    摘要: 电子元器件的返修依然是现代工厂生产管理人员必须要面对的事情,即使通过高精度机器和良好质量保证手段获得了稳定提升的生产质量,但这也无法完全消除返修.因此,让返修更可靠安全将会是非常关键的.红外...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  64-70
    摘要: 概述先进电子设备中安装技术的特征以及材料和材料制造商的课题.
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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