高导热铝基板研究现状与展望

• 作者: 葛志华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高导热铝基板 热传导 填料 树脂 有机无机复合
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 27-32
• 分类号: TG146.32|TG146.12
• 字数: 6651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.008

摘要

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛志华		2	14	2.0	2.0