印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 由镭
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  3-3,55
    摘要:
  • 作者: 梁志立 颜永洪
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  4-4,9
    摘要:
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  5-6
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  7-9
    摘要: 文章概括了理论知识型企业的重要意义.只有坚持学习和实践科学发展现,才能实现PCB企业长久健康发展!
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  10-14,42
    摘要: 文章概要地说明我国PCB产业已经接近"刘易斯转折点",并指出我国PCB产业的出路是转变生产方式.
  • 作者: 张家亮
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  15-20,51
    摘要: 文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  21-25
    摘要: 概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=1...
  • 作者: 何为 吴婧 张佳 张敏 朱兴华 王守绪 苏新
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  26-29
    摘要: 化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点.文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,...
  • 作者: 佘伟斯 苏培涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  30-34
    摘要: 随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势.在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流.但这将对加工制程提出巨大的...
  • 作者: 卜宏坤 李小明 翟玉环
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  35-37,59
    摘要: 文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面,并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述,提出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法.
  • 作者: 沈丽芳
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  38-42
    摘要: 企业的发展与壮大,离不开企业的战略与规划;而企业的长期持续稳定发展,离不开优秀的人力资源和人力资源的有效配置.由此可见,以信息化为基础的人力资源战略规划,是为企业实现战略目标可持续发展保驾护...
  • 作者: 张庭主 徐玉婷
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  43-51
    摘要: 印制电路板的生产过程中普遍存在投入和产出不平衡的问题:为了更好的解决这种不平衡问题,需要对生产电路板的报废率进行有效的估算.文章运用极差分析法和方差分析法找出了影响报废率的主次因素,得出了报...
  • 作者: 王龙生
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  52-55
    摘要: 企业的和谐与稳定是社会和谐与稳定的基础.影响企业和谐的因素包括经济、政治和文化环境.构建和谐企业的途径可以通过加强民主管理和培育优良的企业文化两个方面着手.而做好企业稳定工作则必须从"三个同...
  • 作者: 周岐荒 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  56-59
    摘要: 在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷.文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技...
  • 作者: 齐成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  60-65
    摘要: 电子装联技术在印制电路板中应用广泛.在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大.文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法.
  • 作者: 刘彬云
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  66-70
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  71
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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