印制电路板的投产与报废的研究和探索

• 作者: 张庭主 徐玉婷
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 报废 方差分析法 线宽 间隙
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 所属期刊栏目: 管理与维护
• 页码范围: 43-51
• 分类号: TN41
• 字数: 3049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.07.012

摘要

印制电路板的生产过程中普遍存在投入和产出不平衡的问题:为了更好的解决这种不平衡问题,需要对生产电路板的报废率进行有效的估算.文章运用极差分析法和方差分析法找出了影响报废率的主次因素,得出了报废率随这些因素变化的规律,并在此基础上计算出了报废率,为实际生产的预投入提供了较为准确的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐玉婷		2	3	1.0	1.0
2	张庭主		2	3	1.0	1.0