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印制电路信息2010年第9期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章概要叙述了PCB企业要处理好产品生产与创新的辨证关系.它是关系地PCB企业的生存与发展的根本问题.
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2. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要：
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3. 新经济环境的企业转型刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章主要论述中国企业在成本优势失去的情况下,如何通过转型来寻找新的出路,以及转型时一些要考虑的问题.
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4. 印制电子的展望刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 概述了印制电子的现状和展望,厚膜印刷电路,高功能厚膜电路技术及其应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板.所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能.
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6. LED用PCB材料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 概述了白色基板和白色阻焊剂等LED用PCB材料.
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7. 填孔电镀光剂研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 表面活性剂以其特有的降低表面能特性,分散、悬浮及润湿、渗透作用在电子工业中的应用越来越广.文章简述了表面活性剂的定义,结构和分类,重点介绍了表面活性剂在印制电路板清洗、PTH、和电镀等工序中...
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9. 无卤黑色覆盖膜的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章介绍了黑色覆盖膜的性能优势和制备黑色覆盖膜常用的两种技术途径,而我司采用了黑色环氧树脂胶液搭配普通聚酰亚胺(PI)绝缘膜的方式采开发黑色覆盖膜,尤其对二氧化钛和炭黑的并用进行了深入地探讨...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 黑孔化直接电镀可以替换化学沉铜工艺,对传统的PTH是个挑战.超声波的主要原理是超声空化作用,能或得良好的孔清洗效果和灌孔效果.在黑孔工艺流程中使用超声波可以改善镀通孔的质量,提高产品合格率....
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中,外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法,以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等...
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13. 冲槽机冲槽错位原因分析与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章通过介绍冲槽机冲孔原理和分析冲槽模具间隙对冲孔断面的影响,针对对位错品质报废率上升的原因分析采取冲槽模具设备改造措施,完成品质改善,为公司制作高难度板内层对位缺陷改善和控制起到了关键作用...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用.但铝基板的机械加工在业内一直是个难题.传统数控机床多为单头加工,加工效率低,而普通的PCB铣...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合...
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16. 三全六控抓安全刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 现代化企业要用现代化管理,抓生产要用现代化管理,抓质量要用现代化管理,抓安全同样要用现代化管理.探索用全面质量管理方法抓全面安全管理一一三全六控抓安全.使企业能够在提升和迈向强盛的过程中,有...
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17. 高精度特性阻抗板的品质管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章介绍了一款低公差(±5%)、多测试点的高精度特性阻抗板的品质管理过程及控制结果,简述了这类产品的生产过程控制要点.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 文章作者深入研究多品种小批量的PCB生产模式,发现传统的作业测定方法很难在此生产模式下制订标准工时.作者结合传统的标准工时测定方法,探索出一种与ERP系统相结合的标准工时制订方法.该方法通过...
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19. 浅谈HDI板菲林补偿系数的控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展,HDI板在制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更高的要求.文章主要探讨从菲林补偿系数的控制上确保HDI板尺寸稳定性的一些方法和经验.
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20. 电路板绿色制造技术探讨(4)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年9期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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