印刷板互连可靠性评价——温度冲击试验

• 作者: 刘立国 贾燕 邬宁彪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 温度冲击 互连可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TN41
• 字数: 2333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.09.014

摘要

文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失效点带来的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘立国		5	12	2.0	3.0
2	邬宁彪		6	52	4.0	6.0
3	贾燕		7	23	3.0	4.0