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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 谴责抄袭行为
    作者： 《印制电路信息》编辑部
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  3-4
    摘要：
  • 2. 面对"三假"的思考
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  5-6
    摘要：
  • 3. PCB企业要探讨和调整发展的空间——PCB产业的"软实力"(2)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  7-8,14
    摘要： 文章概述了PCB企业要探讨和调整发展的空间,它是关系到PCB企业的生存与发展的大问题.
  • 4. 充满创新活力的电子电路技术展——日本2010年电子电路与电子封装展览会观感
    作者： 田民波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  9-14
    摘要： 文章概述了,作者在日本东京参加了"第40届国际电子回路产业展"、"大电子学展2010","第24届先进电子封装技术与封装展"和"第12届JISSO技术展"后的心得与体会.
  • 5. 印制板技术的最新动向
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  15-24,45
    摘要： 概述了支持最先端电子设备的PCB技术的最新动向.
  • 6. 浅谈铜箔设备的发展
    作者： 李文孝 杨芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  25-26,39
    摘要： 文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势.
  • 7. 超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
    作者： 李兴敏 杨宋 肖升高 黄荣辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  27-30,56
    摘要： 文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理.适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响.
  • 8. 半固化片(PP)制程中废气处理技术应用研究
    作者： 熊根生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  31-34,66
    摘要： 半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮,丁酮等)的挥发份.这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费.目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量...
  • 9. 低应力化学沉铜浅析
    作者： 孔令文 张亚平 杨之诚 杨智勤
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  35-39
    摘要： 文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解.
  • 10. PCB电镀铜系统控制浅谈
    作者： 杨晓新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  40-45
    摘要： 电镀铜是PCB加工过程中的一个关键工艺流程,涉及到孔和板面金属化的性能保证,影响因素众多.文章从系统控制角度出发,针对如何控制PCB电镀铜的各影响因素以保证电镀铜质量做了相关讨论.
  • 11. 高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究
    作者： 郑嵘
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  46-48,52
    摘要： 汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻.世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB.采用...
  • 12. 耐高压单面铝基板检测与设计案例分析
    作者： 何春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  49-52
    摘要： 随着新兴LED市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的LED产品,为保障在雷电、电压波动、开启关闭等瞬时过电压情况下能安全持续工作...
  • 13. 挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
    作者： 何为 何波 周国云 王守绪 莫芸绮 陈浪 龙发明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  53-56
    摘要： 文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用.报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能.在不同应用条件和操作环境的...
  • 14. 浅谈精益实施与员工关系处理策略
    作者： 肖云顺
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  57-59
    摘要： 文章根据作者深入开展实施精益生产的切身感受和经验,剖析了员工起初不容易接纳精益生产方式的诸多原因,归纳总结出处理实施精益生产中的员工关系的方式方法.
  • 15. 平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术
    作者： 何为 周国云 林均秀 王守绪 王艳艳 莫芸绮 陈浪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  60-62,70
    摘要： 文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实...
  • 16. PBGA焊接开裂失效原因分析及改善
    作者： 刘冬 周刚
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  63-66
    摘要： 由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要.文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要...
  • 17. 电路板绿色制造技术探讨(3)
    作者： 刘彬云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  67-70
    摘要：
  • 18. 新产品与新技术(44)
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  71
    摘要：
  • 19. 文献与摘要(108)
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年8期
    页码:  72
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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