平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

• 作者: 何为 周国云 林均秀 王守绪 王艳艳 莫芸绮 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电膜 驱动集成电路封装 载带封装 微细间距封装 玻璃板上芯片封装
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 60-62,70
• 分类号: TN41
• 字数: 2875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.08.015

摘要

文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性.文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍.文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故.ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	王艳艳	电子科技大学应用化学系	9	40	5.0	6.0
3	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
4	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
5	陈浪	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
6	林均秀	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	12	31	4.0	5.0
7	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0