挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究

• 作者: 何为 何波 周国云 王守绪 莫芸绮 陈浪 龙发明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性板 高分子厚膜 替代孔技术
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 53-56
• 分类号: TN41
• 字数: 1467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.08.013

摘要

文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用.报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能.在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	何波	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
3	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
4	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
5	陈浪	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
6	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0
7	龙发明	电子科技大学应用化学系	6	20	3.0	4.0