PBGA焊接开裂失效原因分析及改善

• 作者: 刘冬 周刚
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封球面阵列 富磷层 开裂
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 63-66
• 分类号: TN41
• 字数: 2292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.08.016

摘要

由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要.文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周刚		17	72	5.0	8.0
2	刘冬		5	7	2.0	2.0