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摘要:
汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻.世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB.采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力.这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高.
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文献信息
篇名 高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 高性能跑车用PCB 中Tg材料 压合工艺 电镀铜工艺 Z轴膨胀
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-48,52
页数 分类号 TN41
字数 1822字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.08.011
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
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研究主题发展历程
节点文献
高性能跑车用PCB
中Tg材料
压合工艺
电镀铜工艺
Z轴膨胀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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10164
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