填孔电镀光剂研究进展

• 作者: 孔令文 张曦 杨之诚 杨智勤
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔电镀 光亮剂 整平剂 载运剂
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 21-23,33
• 分类号: TN41
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.09.006

摘要

文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨智勤		8	40	3.0	6.0
2	张曦		6	37	3.0	6.0
3	杨之诚		3	23	2.0	3.0
4	孔令文		5	41	3.0	5.0