利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 酸性CuSO4镀液 均镀能力 贯通孔电镀 导通孔填充电镀 图形电镀 贯通孔填充 TVS填充
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 47-52
• 分类号: TG146.32|TG146.12
• 字数: 5266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.012

摘要

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性.