红外返修系统应对返修新挑战

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 红外返修系统 热风喷嘴 BGA
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 59-63
• 分类号: TN41
• 字数: 3911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.015

摘要

电子元器件的返修依然是现代工厂生产管理人员必须要面对的事情,即使通过高精度机器和良好质量保证手段获得了稳定提升的生产质量,但这也无法完全消除返修.因此,让返修更可靠安全将会是非常关键的.红外返修系统选择了波长范围在2μm～8μm的暗红外辐射器,辐射器的吸收/反射率专门为PCB装配和返修优化设计过,因此温度差几乎接近于零.在回流过程中,小元件和大元件的热分布都是一致的.通过选择合适的温度曲线和优化的预热时间降低大尺寸BGA元件和一个相邻小尺寸片式元件的温度差.红外返修系统采用了能完全保护热敏感器件的先进技术.红外辐射器能被热阻带或者铝薄片屏蔽,因此能确保相邻片式元件的焊点温度低于它的熔点.正因为红外返修系统具有这么多优点,因此可以确信红外返修系统将被更多采用以保证电子元器件的返修质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		20	17	3.0	4.0