多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

• 作者: 史勤刚 庄立波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 银层 电镀
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 53-54,58
• 分类号: TN41
• 字数: 1579字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.013

摘要

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史勤刚		10	7	2.0	2.0
2	庄立波		9	31	3.0	5.0