多层陶瓷电容器的失效分析

• 作者: 刘燕芳 潘启智 王治平 郭海波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 失效分析 裂纹 金相分析
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 72-74
• 分类号: TM53
• 字数: 1332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.021

摘要

采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的多层陶瓷电容器(MLCC,简称为C1)、以及无容值且端电极短路的MLCC(简称为C2),进行了失效原因分析,研究了这两种MLCC的失效机理.结果表明:Cl的失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,以致C1内部产生裂纹;C2的失效是因额定电压为500V,耐压不足而致电压击穿,产生瞬间高压裂纹.生产过程中避免电路板弯曲及选用匹配的电容器,可有效降低MLCC的失效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘启智	中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室	5	12	1.0	3.0
2	刘燕芳	中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室	2	11	1.0	2.0
3	郭海波	中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室	1	11	1.0	1.0
4	王治平	中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室	1	11	1.0	1.0