不对称高频板混压技术研究

• 作者: 张育猛 柳良平 胡燕辉 谢海山
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 高频板 混压
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 40-41,63
• 分类号: TN41
• 字数: 1752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.010

摘要

随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显.对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大.对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地.因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究.研究结果表明:(1)在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题; (2)压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张育猛		3	9	1.0	3.0
2	胡燕辉		3	9	1.0	3.0
3	柳良平		3	9	1.0	3.0
4	谢海山		3	9	1.0	3.0