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摘要:
文章基于对电磁兼容(EMC)的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应.
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元器件布局
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 PCB的电磁兼容设计
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 印制电路板 电磁兼容(EMC) 电磁干扰(EMI) 电磁敏感性(EMS)
年,卷(期) 2010,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-12
页数 分类号 TN41
字数 2033字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.12.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 钱敏 苏州大学电子信息学院微电子系 31 212 9.0 13.0
2 聂琼 苏州农业职业技术学院信息与机电工程系 19 40 3.0 5.0
传播情况
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引文网络
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2019(3)
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
电磁兼容(EMC)
电磁干扰(EMI)
电磁敏感性(EMS)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导