面向倒装芯片的视觉软件的设计和开发

• 作者: 丁汉 熊振华 盛鑫军 胡珺
• 来源期刊: 机电一体化
• 学科: 工学
• 关键词: 二值化 灰度直方图 容错 算法优化
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 66-72
• 分类号: TP3
• 字数: 6757字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-080X.2010.06.013

摘要

芯片识别与定位技术,在COG倒装工艺上有着重要的应用.基于C#软件,自行开发了一套芯片识别与定位系统,设计了友好的人机交互界面和简便的操作流程,输出芯片的位置和角度数据,供芯片拾取系统使用.并通过算法优化,提高了芯片的检测速度和识别精度,性能与同类进口设备相同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡珺	上海交通大学机械与动力工程学院	2	0	0.0	0.0
2	盛鑫军	上海交通大学机械与动力工程学院	32	121	6.0	10.0
3	熊振华	上海交通大学机械与动力工程学院	38	433	9.0	20.0
4	丁汉	上海交通大学机械与动力工程学院	56	1197	19.0	34.0