铜箔与基材间的应力作用研究

• 作者: 李志东 李艳国
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 应力 变形 复合材料
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 353-359
• 分类号: TN41
• 字数: 2647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.054

摘要

覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳国		11	4	1.0	1.0
2	李志东		15	35	4.0	5.0