电路容差分析在设计中的应用

• 作者: 刘铭 王飞 石永山
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 设备质量 容差分析 参数漂移
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 49-52
• 分类号: TN709
• 字数: 3132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1255.2010.06.015

摘要

阐述了电路容差分析的基本概念,探讨了导致元器件参数漂移的因素及参数漂移对设备质量影响的方式,强调了电路容差分析在设备研制过程中的运用对提高设备设计质量的重要性.简要分析了电路容差分析流程,重点探讨了3种电路容差分析方法的优缺点、使用环境要求及应用方法.最后展望了电路容差分析的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石永山		14	70	5.0	7.0
2	王飞		3	5	1.0	2.0
3	刘铭		13	99	5.0	9.0