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摘要:
在集成电路封装工艺过程中,对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命.通过对无氧化烘箱的工作原理和关键部件结构的介绍,提供一种能够满足集成电路封装工艺的无氧化烘箱的设计方法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 WYX-250型无氧化烘箱的研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 无氧化 烘箱 加热 过滤 设备
年,卷(期) 2010,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-17,38
页数 分类号 TN605
字数 1398字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王花 中国电子科技集团公司第二研究所 10 66 2.0 8.0
2 赵付超 中国电子科技集团公司第二研究所 8 25 2.0 4.0
3 杜民栋 中国电子科技集团公司第二研究所 3 4 1.0 1.0
4 崔小改 中国电子科技集团公司第二研究所 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (5)
二级引证文献  (3)
1998(1)
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2010(0)
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2019(3)
  • 引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无氧化
烘箱
加热
过滤
设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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