介孔硅基WO_3纳米颗粒薄膜室温气敏元件特性

• 作者: 刘博 孙凤云 孙鹏 张洁 胡明
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔硅 WO3纳米颗粒薄膜 室温 气敏特性
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 纳米技术
• 页码范围: 156-160
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2010.02.011

摘要

采用双槽电化学腐蚀法在p~+单晶硅片表面制备介孔硅层(meso-PS layer),然后用对向靶磁控反应溅射法在介孔硅表面沉积WO_3纳米颗粒薄膜,在干燥空气中于400 ℃下保温4 h进行退火热处理,制备出介孔硅基WO_3纳米颗粒薄膜(WO_3-PS)室温气敏元件.利用扫描电子显微镜(SEM)分析介孔硅层及WO_3-PS的表面形貌,通过X射线衍射(XRD)研究WO_3的结晶状态,测试WO_3-PS气敏元件在室温下对NO_2、NH_3的气敏性能,并探讨了WO3-PS气敏元件的工作机理.实验结果表明,在介孔硅表面沉积WO_3纳米颗粒薄膜可使介孔硅的气敏性能显著提高,其中在室温下对10×10~(-6) NO_2的灵敏度由5提高至56,大大提高了介孔硅的灵敏度,并降低了其响应/恢复时间,提高了对NO_2的选择性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤云	天津大学电子信息工程学院	5	36	4.0	5.0
2	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
3	刘博	天津大学电子信息工程学院	27	243	9.0	15.0
4	张洁	天津大学电子信息工程学院	44	215	7.0	12.0
5	孙鹏	天津大学电子信息工程学院	12	165	7.0	12.0