液态Sn-2.8Ag0.5CuX钎料性能的研究

• 作者: 付飞 杜长华 甘贵生 陈方 雷志阳
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子微连接 Sn-Ag-Cu钎料 液态性能
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 486-489
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2902字
• 语种: 中文

摘要

采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能.发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性.在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36 mg/cm~2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t_0=0.82s,F_3=0.75 mN,扩展率接近78%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜长华		23	114	6.0	9.0
2	陈方		8	27	3.0	5.0
3	甘贵生		1	2	1.0	1.0
4	雷志阳		1	2	1.0	1.0
5	付飞		1	2	1.0	1.0