SMT缺陷分析——墓碑

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 缺陷分析 SMT 墓碑 生产过程 设计问题
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。