气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析

• 作者: 李立英 杨敏 王春青 王育福 邹增大
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 气孔 SMT焊点 粘塑性 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 708-711
• 页数: 4页
• 分类号: TG402
• 字数: 3604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2003.08.024

摘要

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对气孔缺陷在SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型,并采用有限元方法分析了气孔位置对SMT焊点疲劳寿命的影响.分析发现,与无缺陷焊点相比,气孔使焊点中应力应变分布发生了改变,使焊点疲劳寿命缩短;焊角、焊趾和焊点中部位置的气孔对焊点中的应力应变和焊点的疲劳寿命影响较小,而焊点根部气孔的影响则显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹增大	山东大学材料科学与工程学院	140	1771	24.0	32.0
2	王春青		96	921	16.0	24.0
3	杨敏		98	1336	20.0	33.0
4	王育福	山东大学材料科学与工程学院	20	150	6.0	11.0
5	李立英	山东大学材料科学与工程学院	4	65	3.0	4.0