焊点疲劳寿命的量化评价方法及其影响因素

• 作者: 周岭 孙晓君 王晓明 胡冬 谢劲松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 疲劳模型 寿命预计 量化评价 影响因素
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 68-71
• 分类号: TG405
• 字数: 3543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.020

摘要

焊点蠕变疲劳是电子产品破坏中一种最主要的形式,对焊点疲劳寿命的量化评价是电子产品可靠性分析中的关健环节.总结了IPC标准中的焊点蠕变疲劳模型,然后利用实例说明了如何在实际使用中对焊点寿命进行分析和预计,最后重点讨论了模型中的6个相关参数对焊点疲劳寿命及参数设计优化所带来的影响.分析表明,当有、无引脚器件的焊点间距分别大于1.1430与0.063 5cm时,器件的疲劳寿命均随引脚间距变大而急剧减小;此外,热失配仍然是影响焊点疲劳寿命的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	32	499	10.0	22.0
2	胡冬	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	4	29	2.0	4.0
3	王晓明		4	24	2.0	4.0
4	孙晓君	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	5	29	3.0	5.0
5	周岭		1	6	1.0	1.0