作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文通过锡-铅镀层铅凝结现象,查找有关电镀理论,收集国内外锡-铅镀层电镜扫描图分析。探讨锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须问题。
推荐文章
锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究
航天器电子产品
焊点
失效
金脆
碰击开关锡晶须与引信弹道炸
引信
弹道炸
碰击开关
锡晶须
锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展
锡晶须
形貌特征
生长机理
电镀
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须的探讨
来源期刊 涂装与电镀 学科 工学
关键词 锡-铅 铅凝结 晶须
年,卷(期) tzydd_2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37-38
页数 2页 分类号 TQ153.2
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周瑞山 6 4 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
锡-铅
铅凝结
晶须
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
涂装与电镀
双月刊
16开
成都一环路南二段16号科分院计算机所
2003
chi
出版文献量(篇)
887
总下载数(次)
7
论文1v1指导