L-半胱氨酸电化学组装膜的研究

• 作者: 王春涛 赵永祥 韩继红
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: L-半胱氨酸 铜电极 电化学组装膜
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TG174.46
• 字数: 3169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.08.001

摘要

通过循环伏安法将L-半胱氨酸电化学组装到铜电极上,用交流阻抗法和循环伏安法研究了循环扫描周数以及组装时间与峰电流的关系,并研究了扫描速度对L-半胱氨酸膜的影响,结果表明L-半胱氨酸膜的氧化峰电流与扫描速度的平方根成正比,说明L-半胱氨酸在铜电极上的电化学组装过程受扩散控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩继红	山西大学化学化工学院	2	8	2.0	2.0
2	王春涛	太原师范学院化学系	16	42	4.0	5.0
3	赵永祥	山西大学化学化工学院	119	1095	18.0	27.0