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摘要:
本文简要介绍了LTCC微组装技术的概况、特点以及在现代科技中的运用。并概略的介绍开展LTCC微组装技术的关键工艺及关键技术。
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低温共烧陶瓷
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应用领域
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低温共烧陶瓷
微波组件
裸芯片
双面微组装
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微组装焊接中应力控制方法
微组装
热膨胀系数
低熔点焊料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LTCC微组装技术简介
来源期刊 零八一科技 学科 工学
关键词 LTCC 微组装 技术 工艺
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TN420.597
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王晓云 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC
微组装
技术
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
零八一科技
季刊
四川省广元市115信箱
出版文献量(篇)
644
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