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摘要:
文章介绍了统计过程控制(SPC)的基本概念和基本原理,以及在微电路生产中腐蚀工序的应用.详细介绍潜在工序能力指数和实际工序能力指数的区别以及双侧规格下的常规计算方法,给出实际生产中工序能力指数的判断准则.研究SPC在腐蚀工序中在线设备运转状态和产品的关键工艺参数的监控内容及方式.讨论SPC实施过程中控制图的建立过程、参数数据的采集、控制图的选用、常用的判异准则以及如何进行工序能力评价.结合实例,论证腐蚀工艺控制过程中出现失控点时的分析思路和处理方法.
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文献信息
篇名 SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 SPC 控制图 腐蚀工序
年,卷(期) 2010,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-37,43
页数 分类号 TN305.2
字数 2227字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.10.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李俊 38 117 4.0 9.0
2 赵金茹 4 9 2.0 3.0
3 王春栋 4 14 2.0 3.0
4 秦永伟 2 2 1.0 1.0
传播情况
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SPC
控制图
腐蚀工序
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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