固结磨料抛光的平面度预测模型

• 作者: 孙玉利 左敦稳 康静 朱永伟
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨料抛光 平面度 去除速率 Matlab
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 768-774
• 分类号: TG74
• 字数: 3990字
• 语种: 中文

摘要

本文利用Matlab建立了固结磨料抛光的平面度预测模型,根据硅片初始形貌及抛光参数值,可以预测抛光后硅片的表面形貌,并通过实验验证了该模型的可靠性.利用该模型分析了各抛光工艺参数对平面度的影响,结果表明:硅片和抛光垫转速不等时,硅片呈凸形,转速相差越大,平面度越差,但转速大小对平面度影响较小;增大偏心距有利于减小转速不等带来的影响,使平面度变好;选择较小的压力有利于平面度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
4	康静	南京航空航天大学机电学院	4	23	3.0	4.0