固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型

• 作者: 何建桥 朱永伟
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨料 抛光 去除速率 模型
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 38-41,45
• 页数: 5页
• 分类号: TG7
• 字数: 3161字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2006.03.012

摘要

在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上,推导出了固结磨料研具研磨抛光工件的去除速率模型,并进行了数值模拟.结果表明:固结磨料研磨加工时的去除速率不仅与工件的材质有关,还与固结磨料研磨盘的结构与加工参数相关;去除速率与相对速度V成正比,与压力的3/2次方成正比,与磨料直径成反比,并随着凸起间距的增加而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
2	何建桥	南京航空航天大学机电学院	1	21	1.0	1.0