固结磨料研磨中去除机理探索

• 作者: 叶剑锋 朱永伟 李军 李茂 樊吉龙
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨料抛光垫 研磨 去除机理 磨屑
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TG74|TQ164
• 字数: 4007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.04.001

摘要

结合目前实验室的实际加工条件建立了用FAP(fixed abrasive pad,固结磨料抛光垫)研磨抛光时磨粒嵌入工件表面的切深数学模型,提出了当不考虑抛光垫的弹性变形且FAP中添加的磨粒粒径范围在10～14 μm之间时,磨粒压入工件的最大深度值在0.4 μm左右.当考虑抛光垫的弹性变形时,磨粒嵌入工件的深度普遍减小,从而使得加工后工件的表面质量得到明显提高,主要表现在加工后工件表面划痕数量和划痕深度大大减小,表面粗糙度值降低.为了验证模型的正确性,在研磨抛光实验过程中收集了大量磨屑并对其拍摄大量SEM照片,通过图像处理和分析证明了在加工产生的磨屑中,91 %以上(均值96.5 %)的磨屑厚度小于0.3 μm,非常好地吻合了本文中所建立的切深数学模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	69	660	16.0	22.0
2	朱永伟	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	128	1288	19.0	26.0
3	樊吉龙	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	5	81	4.0	5.0
4	李茂	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	9	183	7.0	9.0
5	叶剑锋	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	9	79	5.0	8.0