电子封装材料的研究现状及趋势

• 作者: 张旭 汤涛 许仲梓
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 封装材料 陶瓷基 塑料基 金属基
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 105-110
• 分类号: TM28
• 字数: 6842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2010.04.022

摘要

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许仲梓	南京工业大学材料科学与工程学院	219	2818	27.0	41.0
2	汤涛	南京工业大学材料科学与工程学院	12	162	4.0	12.0
3	张旭	南京工业大学材料科学与工程学院	11	169	5.0	11.0