半导体及IC设备不锈钢表面技术研究

• 作者: 方刚 王茂林 祝恒阳
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体及IC设备 表面技术 EP 超高纯(UHP) 研究
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 18-25,30
• 分类号: TN304
• 字数: 9100字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.005

摘要

介绍了半导体及IC产业设备之关键不锈钢零部件的表面处理工艺方法,重点叙述了国外200 mm(8英寸)以上半导体及IC工艺设备为了避免特殊环境的腐蚀和颗粒的产生而采用的最为先进的表面处理EP工艺技术,诠释了半导体及IC产业设备零部件超高纯(UHP)技术指标要素,另外对我国目前半导体及IC行业的表面处理现状进行了研究和分析,并提出了努力方向.