无铅高密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析

• 作者: 王栋（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SnPb焊点 高密度封装 失效分析 无铅焊点 用户群 球栅阵列封装 金属间化合物 印制电路板
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94

摘要

本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍浸金》或NiAu和OSP（有机保焊剂）EnteekPCBs（印制电路板）上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后，对高密度封装焊点的失效位置，失效模式和金属间化合物（IMC）重点分析，出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋（编译）	桂林电子科技大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0