添加微量Ti元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

• 作者: 尹法章 张习敏 张永忠 范叶明 贾成厂 郭宏
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 压力熔渗 Diamond/Cu复合材料 Ti 合金化 热导率
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 138-143
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料.对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律.结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式.所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m·K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m·K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料.