高电流密度作用下共晶SnBi钎料基体内部金属间化合物生长机制

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: SnBi钎料 金属间化合物 电流密度 界面 Bi层
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 1737-1740
• 分类号: TB331
• 字数: 2600字
• 语种: 中文

摘要

研究Cu/SnBi/Cu焊点在电流密度分别为8×103,1×104和1.2×104A/cm2的作用下通电80 h后钎料基体内部金属间化合物(IMC)的形貌演变.结果表明:电流密度为8×103 A/cm2时,在焊点的阳极界面出现了大量的形状不规则的IMC,而在阴极界面并未有明显的IMC形成;当电流密度为1×104A/cm2时,阴极界面的IMC层呈扇贝状,有些IMC已经在界面处脱落,而阳极界面的IMC里层状,而且厚度要比阴极的薄;当电流密度为1.2×104A/cm2时,阳极界面的IMC厚度有所增加,但是阴极界面的IMC已经向钎料基体中进行了扩散迁移,使得界面变得凹凸不平.值得注意的是,随着电流密度的增加,在阳极形成的Bi层的厚度明显增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福		92	650	13.0	21.0
2	何洪文		15	148	8.0	11.0
3	徐广臣		18	161	8.0	12.0