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高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
作者:
刘萍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
液晶聚合物
摘要:
文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4'二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
液晶聚合物
年,卷(期)
2010,(1)
所属期刊栏目
铜箔与层压板
研究方向
页码范围
20-22,36
页数
4页
分类号
TN41
字数
2415字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2010.01.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘萍
6
13
1.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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(0)
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(0)
2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
液晶聚合物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
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